■ 功 能

　※ 用于簿板微晶砖等的切边,一般用于留有大的边余量的可不磨边直接进入包装的产品。

■ 特 点

　※ 本设备分别根据大规格簿板和厚釉层的微晶砖而设计。切后的簿板边角齐整崩釉少。

　※ 介刀可以在高度和宽度双向切割效果最佳。

■ 适用产品

　※ 簿板、微晶砖。

■ 主要型号及性能（6+2）

NO.0263